• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ&低騒音 製品画像

    『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ&低騒音

    PRJIS S 2302「炭酸飲料用ガラスびんの耐内圧力試験方法」対応。加…

    『ガラス瓶耐内圧試験装置』は、 高精度な加圧と任意の昇圧カーブ設定が可能な装置です。 圧力発生装置にはACサーボモータ駆動を採用し、 油圧レスにより省エネで低騒音を実現。 JIS S 2302(1994)に対応しており、 炭酸飲料用ガラス瓶の耐内圧力試験に適しています。 【特長】 ■加圧精度は設定値に対して±0.05MPa ■任意の昇圧カーブが設定可能 ■圧力発生装置...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山本水圧工業所 本社・工場

  • ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF10 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

    デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型アルミヒートシンク (W8…

    MD F 10 SA(ICKSMDF10) 寸法:W8 x H6 x L10mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L10mm のアルミヒートシンク

    ト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

    ト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    マイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    I ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

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    ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

    ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

    MD F 17 SA(ICKSMDF17) 寸法:W8 x H6 x L17mm 材質:アルミ  表面処理:黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

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    LED用アクティブヒートシンク 「LA LED 68」

    ファンとヒートシンクがセットになったLED用ヒートシンク

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LA LED 68 シリーズは、騒音ファンがセットされたヒートシンクです。 Zhaga 準拠の LED モジュールをダイレクトにネジ止めすることが可能です。 また、オプションのアダプタープレートを使用することでさまざまなメーカーの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

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