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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…
村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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ハイフレックス Camera Link 延長ケーブル
セプタクルコネクタの特徴が、耐久性のオーバーモールドインターフェース。つまみネジ付きのレセプタクルコネクタは、動きと振動による常時接続の場合でも正確なロックを保証します。 延長ケーブルも、直角形状と低背直角形状を付け替えることが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: デルフトハイテック株式会社
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低背PoCL対応、耐屈曲標準カメラリンクケーブル
低背PoCL対応、耐屈曲標準カメラリンクケーブル。PoCL対応によって直接PCからカメラに電源を供給することにより、個別のケーブルでカメラに電源を供給する必要性がありません。POCLマーク入りですのでケーブル判別は簡単にできます。低背コネクタ厚みはわずか1.70センチですので制限された環境でもご使用できます。引出し方向は上向きまたは下向きをご選択ができます...
メーカー・取り扱い企業: デルフトハイテック株式会社
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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社