『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【特許取得】非接触衝撃波式クリーナー『ウェイビー』

PRブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能！低コスト・省エネ…

【高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPANへ出展！】 14-15ブースにて、持込ワークのクリーニングデモ実施予定です。(詳細は下部にて) ー ウェイビーは、ブロワーレスの非接触衝撃波式フィルムクリーナーです。 独自機構のクリーナーヘッド部(特許取得)を有し、発生させた衝撃波をワークに随伴する空気境界層に叩き付けると同時に、 ブロワーレスでも基材近傍で30m/s 超の風速を生じ...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

レーザ切断機　製品カタログ　Ver.2

高性能・高信頼性のファイバーレーザ発振器をラインアップ！用途に応じたシ…

加工ヘッドを開発し、切断品質を大幅に 向上させたファイバーレーザ切断機「FMR II」をはじめ、トータル加工時間を 短縮するファイバーレーザ開先切断機「FMZ II」を掲載。 この他にも、低ランニングコストなベッド型ファイバーレーザ切断機 「FMM II」もご用意しています。製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■TANAKAファイバーレーザの軌跡 ■ファイバ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社本瀬商会