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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…
『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
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【低湿・低酸素】ガス精製装置付きグローブボックス ※展示機有
低酸素・低湿度といった特殊環境下での物質の取扱いを行なえる装置
〇電池材料や半導体材料など、酸素や水分に触れると性質が損なわれる原料の取扱いの際に使用できる装置です 〇グローブボックスの作業エリア内を低酸素もしくは低湿度空間とすることで、物質の特性を維持したまま作業を行なえます 〇低酸素もしくは低湿度空間は、窒素やドライエアなどを作業エリア内の空気と置換することで構築します 〇標準性能として、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン
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繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪…
株式会社ファインセラ -
光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】
扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得ら…
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狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
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多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
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夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、…
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成形機周辺の配管に!狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が…
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高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各…
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精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所