• 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』 製品画像

    装置に潜む課題を直動ガイドで解決!『ミリオンガイドシリーズ』

    PR装置で発生する様々な課題と解決方法を掲載した採用事例集を無料進呈中!

    直動ガイドを使用する装置には、様々な課題が潜んでいます。 【例えばこんな課題が潜んでいます】 ●剛性不足 ●ガイドの複数本使いによるスペースの不足 ●もっと精度の高い位置決め これらの課題をアイセルの『ミリオンガイドシリーズ』なら解決できます! 【ミリオンガイドシリーズの特徴】 1.高剛性 “点接触から線接触へ”高精度な幅広ローラを採用しています。 2.高精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社

  • 過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策 製品画像

    過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

    AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…

    ■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 製造セミナーロゴ案.png
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR