• 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 『Nuvo-8240GC』Edge AIプラットフォーム 製品画像

    『Nuvo-8240GC』Edge AIプラットフォーム

    デュアルNVIDIA Tesla T4とIntel Xeon Eまたは…

    ・デュアルNVIDIA Tesla T4 GPU対応 ・Intel Xeon Eプロセッサ、または第8世代・9世代Core i7/ i5プロセッサ(LGA1151)対応 ・最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133メモリ(4x SODIMM) ・アドオンカード用にGen3 x8(4レーン)PCIeを2スロット装備 ・1x M.2 M-keyソケット、1x M.2 B-key...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

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