• 【新製品】HFE-7000シリーズ 製品画像

    【新製品】HFE-7000シリーズ

    PR2025年生産終了予定のハイドロフルオロエーテル(HFE)の代替品、ご…

    2025年に生産終了するハイドロフルオロエーテル((HFE)でお困りではありませんか? 代替品として、カネコ化学から『HFE-7000シリーズ』をご提案いたします! 【特徴】 ◆フッ素系液体の中でも優れた環境性能(ODP=0 / 低GWP) ◆優れた使用時の安全性(引火点なし、低毒性、高い許容濃度) ◆低粘度 / 低表面張力 / 低蒸発潜熱を活かした洗浄性能 ◆広範な素材へ適用可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学

  • スプリング荷重式シール / PTFE製シールパッキン・ガスケット 製品画像

    スプリング荷重式シール / PTFE製シールパッキン・ガスケット

    PRNMPや電解液にも対応!無潤滑・極低温や耐薬品性・耐熱性が求められる過…

    PTFEの特性(低摩擦性・耐熱・耐薬品性など)にスプリングの弾性力による追従性を持たせたシールパッキンです。 「液体水素」や「研磨性流体」「無潤滑摺動」「高速かつ高圧」等、様々な条件に対してシールテックの35年に渡る販売実績とノウハウで貴社用例に対応します! シールテックがご提案するスプリング荷重式シールで、シールパッキンの困りごとを解決します! 【特長】 ■ 固定用・運動用シールともに使用可能...

    メーカー・取り扱い企業: シールテック株式会社 本社、大阪営業所

  • ソフトウェア『LayoutEditor』 製品画像

    ソフトウェア『LayoutEditor』

    多チップモジュール、低温共焼きセラミックスなどの設計によく使用されます…

    『LayoutEditor』は、MEMS/IC製造に使用されるレイアウトを編集するための 洗練されたソフトウェアです。 GDSII、OpenAccess、OASIS、DXFなどのさまざまなファイル形式をサポート。 当製品は、その汎用性で知られており、多チップモジュール(MCM)、 低温共焼きセラミックス(LTCC)、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)、 プリント基板(PC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社B7

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg
  • 300x300.jpg

PR