ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

PRゴム試験機で先進のRPA！この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U

動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…

銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に！ Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60068-2-2に準拠。 電源は110V-240V DC/AC Input with ±20% rang...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル