★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

PRゴム試験機で先進のRPA！この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

耐環境性能の高い産業用PCで、過酷な環境に画像AIを導入

HailoやNVIDIAのAIモジュール搭載、PCに過酷な環境へ画像A…

アナログ・テックのAT-IPCFGシリーズは、建設・農業・測量現場の安全管理、道路・トンネル・橋梁の検査現場、無人搬送車などの車両、高温／低温、高湿、粉塵が舞う現場環境など、コンピュータが苦手とする過酷な環境に向けて画像AI、エッジAIを展開します。 耐環境性能を高めた筐体に、推論用AIチップやAIモジュールを搭載。高解像度画像や複数台カメラからの映像処理、リアルタイム画像処理、AI推論処理など...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社