• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • ゴム加工性解析装置『Premier RPA』 製品画像

    ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

    PRゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

    『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

    メーカー・取り扱い企業: 東京材料株式会社

  • 6軸ステージコントローラ『TBB-6000』 製品画像

    6軸ステージコントローラ『TBB-6000』

    最大250分割可能なマイクロステップドライバを内蔵した6軸ステージコン…

    ▼ドライバ変更:電磁ブレーキ付き、高トルク大型モータ用 ▼自動動作:外部センサによる動作開始/停止 ▼安全機構:インタロック・安全装置の組み込み ▼真空内での直動・回転ステージ  ▼高温・低温環境の位置決め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

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