切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』

PRプロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減！脱炭素社会に向けた溶…

『ハイドロカット 』は、水素ベースの切断・溶断用混合ガスです。 逆火がしにくい安全性があり、輻射熱が少なく作業環境の改善が可能。 プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減できます。 切断・解体時での逆火に対しての改善や、脱炭素社会に向けた建設現場での CO2削減のアイテムとしてご活用いただけます。 【特長】 ■プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減 ■逆...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

フィルム等の張り合わせ作業に好適！『ラミネートローラー』

PRエアーをスムーズに抜く柔らかいゴムローラーです。サイズを豊富に取り揃え…

様々な業界で、フィルムやラベルの貼り合せ作業にお使いいただいております。 サイズはこちらからご確認ください。https://www.issin-ind.com/laminate.html ご希望のサイズで製作も可能です。ご相談ください。 ＊サイズによっては、ご希望に沿えない場合もございます。 ローラーの清掃は、水やアルコールで拭き洗いして下さい。 交換用ローラーのみの販売も承ります。 ワークに...

メーカー・取り扱い企業： 一進産業株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BG...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。 「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」 とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

【特長】 ■カット・バラ部品の機械実装が出来る ■豊富な社内在庫を活用し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け：部品を手はんだで実装 ■手載せ：ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター：部品搭載もはんだ付けも機械で行う...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応　サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール