チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

軽トラック仕様段ボールパレット＜積み付け・積み下ろし負荷軽減＞

PRフォークリフト規格に合わせた軽トラジャストサイズのパレット！積み付け・…

カミコーのダンボールパレットは、即納対応を実現する規格品と オーダーメイド寸法設計を両立することで、納期対応や少量対応といったご要望にお応えしています。 当社では「フォークリフト規格」に合わせた「軽トラックにぴったりサイズの段ボールパレット」で、 積み付け容量を最大に、かつ作業効率アップを実現します！ ★規格サイズのため即納対応が可能です。お気軽にお問い合わせください！　 ※耐荷重：300～60...

メーカー・取り扱い企業： カミコー株式会社 本社工場

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド618N

シリカベースで、小さい熱膨張係数と、強い接着力が特色。セラミック同士や…

アレムコ社製、シリカベースで膨張係数の低いモリブデンやタングステンメタルをはじめ、セラミックス、水晶、ガラスなどに強力な接着性を発揮します。 塗布後は、１～４時間常温乾燥させ、９３℃で２時間、２６０℃で２時間、３７０℃で２時間、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド503

アルミナベース。膨張係数は小さく、セラミック同士の接着に汎用的に用いら…

アメリカのアレムコプロダクツ社が開発した新タイプの高耐熱セラミック接着剤／コーテイング剤 ■主な特徴 ・無機のアルミナ微粉末を充填した水溶性の耐熱接着剤 ・アルミナがベースで、膨張係数は小さく、セラミック、黒鉛、石英などの接着に適している ・耐熱上限は１，７６０℃ ・不活性で、化学的耐性がある材質なので、高真空内でもガスは発生しない ■絶縁性にも優れている ・体積固有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド571

マグネシアベースで、熱膨張係数はセラミック接着剤では最高。金属同士の接…

アレムコ社製、酸化マグネシウムをベースとした高温対応の新耐熱セラミック接着剤です。高温下で使用されるセラミックスや金属部品等の組込みやコーティングとして最適です。 焼却機の制御用センサーをはじめ、金属同士の接着に最適。 耐熱上限　１，７６０℃...アレムコ社が開発した酸化マグネシウムをベースとした 高温対応の新耐熱セラミック接着剤 ■主な特徴 ・金属同士の接着には、万能的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド671

アルミナベースで、接着力が強く、セラミックや鉄鋼の接着に適しています。

、同時にコーティング剤としても機能 ・機械的、電気的特性に優れている ■物理的特性　 ・強度： 24.0 ft-lbs ・絶縁性: 182 volts per mil(室温) ・熱膨張係数： 7.7×10-6 in/in/℃ ・セラミックや鋼鉄、ステンレスを含む非セラミックなどの基材への使用に適している ・刷毛やディスペンサーを使用すれば簡単に塗布できる ・硬化前の状態では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド552

アレムコ社製、アルミナベース。膨張係数の小さいモリブデン、タングステン…

アルミナを主な充填剤とした一液性の接着剤です。 高耐熱性を要する、ソルダー・ガン先端の接着並びに電気／機械的組立部分の接着に用いられる高耐熱セラミック接着剤です。 耐熱上限は１６５０℃...■主な特徴 ・耐熱上限１６５０℃ ・無機バインダーをアルミナで充填した一液性のセラミック接着剤 ・水をベースとし、揮発性の有機化合物は含んでいないので、環境面でも安全 ・硬化させるには室...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック