『ASTM D4169-23』輸送試験規格の変更点とは？

PR【基礎知識資料を無料進呈中】『ASTM D4169-23』輸送試験規格…

『ASTM D4169』は米国で、長期間にわたり参照されてきた輸送包装試験規格の一つです。 ISO11607（最終段階で滅菌される医療機器の包装）では、滅菌バリア包装や外装包装の材料や性能を評価する為に、 出荷包装の性能評価試験としてASTM D4169 及びISTA 1～3シリーズ、ISO4180規格などでの包装評価試験を実施する事となっています。 この度ASTM D4169の最新...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気特性：高い絶縁抵抗 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

CFRPなど複合材の成形・加工　適用例資料あり

半導体製造装置部品への採用実績あり。製品の軽量化や強度向上などに貢献。

」へ出展いたします。 総合ゾーンでは、当社がCFRPで制作可能な部品形状や、 トリム加工・穴あけ加工・3D切削加工といった加工技術などをご紹介。 前工程ゾーンでは、軽量で硬度が高く、熱膨張係数が小さいといったCFRPの特性や 半導体製造装置の部品として採用するメリットなどを解説します。 ぜひ、当社のブースにお立ち寄りください。 【出展情報】 「SEMICON JAPAN ...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社