チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

軽トラック仕様段ボールパレット＜積み付け・積み下ろし負荷軽減＞

PRフォークリフト規格に合わせた軽トラジャストサイズのパレット！積み付け・…

カミコーのダンボールパレットは、即納対応を実現する規格品と オーダーメイド寸法設計を両立することで、納期対応や少量対応といったご要望にお応えしています。 当社では「フォークリフト規格」に合わせた「軽トラックにぴったりサイズの段ボールパレット」で、 積み付け容量を最大に、かつ作業効率アップを実現します！ ★規格サイズのため即納対応が可能です。お気軽にお問い合わせください！　 ※耐荷重：300～60...

メーカー・取り扱い企業： カミコー株式会社 本社工場

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6010 低粘度/難燃品

【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…

TE-3021K (高接着、高耐熱、ノンリン・ノンハロ環境対応、難燃性V-0相当) ■TE- 6010 (低粘度、ノンリン・ノンハロ環境対応、難燃性V-0相当) ■M-55K (高耐熱、低線膨張係数)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-3021K (高接着、高耐熱、ノンリン・ノンハロ環境対応、難燃性V-0相当) ■TE- 6010 (低粘度、ノンリン・ノンハロ環境対応、難燃性V-0相当) ■M-55K (高耐熱、低線膨張係数)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田