『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

トルクリミタ

PR回転機の過負荷保護に！KTRのトルクリミタ

『トルクリミタ』は負荷発生時に空転することで逃げ場を作り、機械装置を保護する部品です。 ケーティーアールジャパン（KTR）が取り扱う『トルクリミタ』は、 摩擦(負荷保持型)式、ボール式、アイドル回転(フランジタイプ)、バックラッシュフリーの4種類を展開！ また、スプロケット、プーリー、カップリングを一体化させたコンパクトデザインの御提案も可能。 長年の経験と実績に基づくノウハウによって、用途に適...

メーカー・取り扱い企業： ケーティーアールジャパン株式会社

パウダーフレーム溶射装置『MK74 / MK74-PC』

溶射・フューズ皮膜に好適！ある種のプラスチックも溶射でき経済的に皮膜が…

『MK74 / MK74-PC』は、重量がわずか1.85kgs.であり、手腕保持あるいは 機械に架装して幅広い範囲のパウダ－で溶射出来るフレーム溶射装置です。 特殊なエヤ－キャップで溶射パタ－ンが狭められ皮膜を濃密にするため、 セラミックを溶射する時非常に高いデポジッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター