• 【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展> 製品画像

    【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展>

    PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…

    新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

    メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ELID搭載 研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』 製品画像

    ELID搭載 研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』

    ELID(電解インプロセスドレッシング)搭載型のラップ研削盤。片面/両…

    グ)搭載型 ラップ研削盤 ■□■特徴■□■ ■片面ラップ、両面ラップ研削が可能 ■一定圧での研削が可能(圧力転写型加工) ■強制切込みによる研削が可能(運転転写型加工) ■ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が簡便 【ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態】  1)高能率研削    粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削  2)鏡面研削    微細砥粒メタルボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

  • 【加工事例】ねじ山部 断面顕微鏡観察試料の作製 製品画像

    【加工事例】ねじ山部 断面顕微鏡観察試料の作製

    株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介。

    の作製を 行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋  ・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ■切断  ・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター   及びCBNブレードを使用して切断 ■鏡面研磨  ・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

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