『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

耐圧性・耐薬品性を兼ね備える！カートリッジ フィルターチャンバー

PR上限圧力3.5barの高耐久性を保持！耐薬品性にも優れ、ヒンジ付きカバ…

『カートリッジ フィルターチャンバー』は、電解液やその他の ウェットケミカル処理溶液のろ過用に設計および製造されている製品です。 堅牢で信頼性の高いスマート構造と、圧力損失を最小限に抑えるために 強化された流体力学設計の組み合わせ。 上限圧力3.5bar（オプションで5.5bar）とスチール製の製品と同等の耐圧性と 優れた耐薬品性を保持しています。 これにより、最大級の設置後のアップタイムと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

塗布材原液を糸引き（曳糸性）つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…

ーにより、液体塗布材料は若干希釈されるとはいえスプレーされた塗布材料は、依然として高い粘度を保有しているので，例えば凹凸面を有した被塗面に対して塗布した場合，垂れ，流れ等の発生が回避され，膜厚を厚く保持することができ、ノズル詰りも発生しにくくなります。通常の霧化エアーにミストフォグ化した溶剤を混合しているため，最低限の溶剤使用量で済み，使用する溶剤量を大幅削減することが可能となります。さらに塗布後...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部