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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PRALIO社が±30°の傾き可能なハイブリッドヘキサポッド!360°回転…
ALIO Industries社のパテントテクノロジー。 パラレルキネマティックの自由度とシリアルキネマティックの精度・剛性を融合した新しいタイプのヘキサポッド "Hybrid Hexapod"。 その大きな特徴は長ストロークのヘキサポッドながら、スタンダードでも、±80nmの繰り返し精度を達成している点にあります。 従来のシステムに対して、コンパクト・高剛性・長ストローク・高精度という、大...
メーカー・取り扱い企業: オーテックス株式会社
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