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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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ネットワーク端末装置『VOICE-IP TERMINAL II』
PR産業用音声ネットワーク端末 音声放送システムを簡単にIP化!導入・運…
産業用音声ネットワーク放送(VoIP)に好適! 弊社の『VOICE-IP TERMINAL II』は全てH/Wで設計しています。 CPUを使用していないため起動が非常に早い事が特徴です。 放送中に電源OFF/ONしても数秒で放送動作を開始します。 また装置にダメージもありません。 当然のことながらOSやアプリケーションソフトを実装していない為、 外部からのハッキング(書換えや乗っ取り等...
メーカー・取り扱い企業: SIシナジーテクノロジー株式会社 本社
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新4K8K放送対応 高シールドF形コネクタ『すご楽コネクタ』
すごく、楽ちん! 簡単施工で電波漏洩も防ぐ、新型F形コネクタ『すご楽…
タ本体を同軸ケーブルのアルミ箔と編組の間に差し込む作業も不要、編組の折り返しやカットも不要、かしめリングもありませんので、入れ忘れも発生せず、簡単・安全に作業が行えます。 ●高シールド・高い信頼性(優れた引張強度) 当社独自の構造設計により、しっかりと同軸のアルミ箔・編組を押さえ、従来F形コネクタよりも高いシールド性を実現し、電波漏洩もしっかりと防止。また、本体をかしめた際に4つのツメが...
メーカー・取り扱い企業: サン電子株式会社
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フィルターの払落し効果向上とメンテナンス頻度を軽減。既設配管の…
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防湿庫『ドライ・キャビ』/恒湿保管庫『ウエット・キャビ』
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工場内のCO2排出ゼロ化へ!新製品 真空浸炭炉『Z-TKM』
【10月展示会出展】ガス量とCO2排出量を抑制した操業で低炭素…
DOWAサーモテック株式会社 -
過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
東機通商株式会社