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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【論文誌進呈中】MOSFETとIGBTの違いをご存じですか?
PR近年の電源装置はスイッチング・ロスを低減できる「MOSFET方式」の採…
キセノンアークランプ用電源の回路構成における、「MOSFET方式」についてご紹介します。 スイッチング素子にはIGBT方式が多く採用されてきましたが、 こちらは高周波化が難しく、よって簡素化が難しいとされています。 当社では、大出力・簡素化の実現且つ高速スイッチングが可能な 「MOSFET方式」のご提案が可能となっております。 小電圧の入力で大電流を生み出すことができ、 また制御回路を簡素化す...
メーカー・取り扱い企業: パワーコントロ―ル社
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”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveT…
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中
【短納期・少数~大口まで・PSE】60W ACアダプター PS…
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【課題解決事例付き資料進呈!】ロータリージョイントを活用し、設…
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