データセンターのOPEX削減・効率化ツール

PRデータセンターの効率化とサステナブルなイノベーション

ケイデンスのデジタルツイン技術を活用することで、データセンターのパフォーマンスを考慮した設計・運用計画を行うことができます。データセンター技術者は、仮想空間上で将来を見据えた設計、運用方針の検討を行うことが可能です。ケイデンスのデータセンター向け製品を使用することで、設計者・所有者・運用管理者は信頼性と効率性のバランスが取れたデータセンターを実現できます。...Cadence Reality DC...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

Digi ConnectCore 93

NXP i.MX 93プロセッサをベースに、インダストリアル向けIoT…

NPU、NXP PMIC を搭載した最大 2 つの電力効率に優れた Arm Cortex-A55 コアを備えており、電力効率を最大化します。 この SOM は、組込みデバイスのインダストリアルでの信頼性と 10 年以上の製品ライフサイクルを考慮して設計されています。Digi SMTplus 表面実装フォーム ファクタは、簡素化された設計統合、効率、信頼性を提供します。 Digi Conne...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」

NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール

ムソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

Digi ConnectCore MP1　システムオンモジュール

STM32MP1 MPU ファミリをベースのインダストリアル向け組込み…

にインテグレートされたセキュアなコネクテッドシステムオンモジュールソリューションを提供します。Digi SMTplus表面実装フォームファクタは、シンプルな設計インテグレーション、柔軟性、効率性、信頼性を提供します。 デュアルArm Cortex-A7 と Cortex-M4 コアを搭載した STM32MP157C マイクロプロセッサをベースとするモジュールは、今日のセキュアなコネクテッド...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

ConnectCore 8M Mini

インダストリアルi.MX 8M Miniクアッドコアシステムオンモジュ…

・インダストリアルi.MX 8M Miniクアッドコアシステムオンモジュール ・究極の信頼性とデザインの自由度を実現するDigi SMTplusフォームファクタ（40 mm×45 mm） ・低電力設計のためのハードウェアおよびソフトウェア双方をサポートするパワーマネジメント ・グラフ...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

コネクテッドSOM「ConnectCore 8M Nano」

インダストリアル向けi.MX 8M NanoクアッドコアSOM

・インダストリアルi.MX 8M Nanoシングル/クアッドコアシステムオンモジュール ・究極の信頼性とデザインの自由度を実現するDigi SMTplusフォームファクタ（40 mm×45 mm） ・低電力設計のためのハードウェアおよびソフトウェア双方をサポートするパワーマネジメント ・ハード...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社