【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ロータリージョイントを活用し生産性向上！　※事例付き資料進呈中

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弊社は、流体を機械の回転部分に供給する”ロータリージョイント”メーカーです。 年間50万個の販売実績と、20,000社を超えるお客様とお付き合いをさせていただいております。 工作機械、半導体、プラスチック関連、包装関連等、製造業の様々な業種でご利用頂いております。 【解決した課題】 ・シール部の損耗が早く、機械のダウンタイムが頻発 ・既存機器では必要な差圧を維持できない ・流体無しで回転させるこ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

設計　電気設計

開発期間の短縮！長年の車載機器設計実績で高い設計品質を提供いたします。…

で経験した様々な機器の量産設計経験より 設計のスキルだけでなく、それぞれの製品に要求される品質に対しても 高いスキルを持っています。 また、ハードウエアについては回路設計からPCB設計、信頼性評価まで、 ソフトウエアについてはFPGA設計、ファームウエア設計、アプリケーション設計を ワンストップでサポートさせていただきます。 【開発実績】 ■車載機器関連 ■通信機器関連 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー