★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

自己強化プラスチック_カルヴォ：軽量で反発力があり、割れにくい。

PR軽量化革新に貢献する新素材

ダイヤテックス株式会社が開発したSRP（自己強化プラスチック）は、 独自の延伸・製織技術から生まれた軽量で反発力・耐衝撃性（割れにくい）に 優れた新しい複合材素材です。 主な特徴 １．ポリプロピレン製、水に浮く軽さ　　　⇒　超軽量 ２．反発性能に優れ、人の動作をサポート　⇒　高反発・アシスト効果 ３．衝撃・屈曲に強い　　　　　　　　　　⇒　割れにくい ４．熱による成形や縫製が可能...

メーカー・取り扱い企業： 第一金属株式会社

半導体向け　ノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品

ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用

ーボン導電性ナイロンもあります。 また、医療器関係でも使用されています。 【特長】 ■静電気や粉塵を嫌う半導体関係に最適 ■ウレタン物性を維持しながら抵抗値を下げているため 　大変優れた物性のウレタンになっている ■金属との接着強度がある ■ゴム・TPUウレタン・熱硬化性ウレタンができます ■抵抗値：10＾6〜9Ω ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ケミックス工業株式会社