書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

途 　第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法 　　1. 組成検討の経緯 　　2. 封止材料の基本組成 　　3. 封止材料の製造諸元 　第3章 封止材料の構成原料 　　1. 充填剤 　　2. エポキシ樹脂 　　3. 硬化剤 　　4. 硬化触媒 　　5. 他の原料 第2部 封止材料設計と今後の開発指針 　第4章 封止材料の設計 　　1. 基本事項 　　2. 基...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社