• 残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング! 製品画像

    残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング!

    PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】 / 圧力損失がほぼ…

    【大口径ノンスピルカップリング】 製品名:【TCH】 / 【TCB】 / 【TTX】 (全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能!着脱時の液だれほぼ無しを実現!ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング! <特長> ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

  • 今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは? 製品画像

    今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは?

    PR「シールにはどんな種類があるの?」「用途に合わせたシールの選び方がわか…

    「Oリング」「パッキン」「ガスケット」などの機会要素は、まとめて「シール」というカテゴリに属しております。 「シール」は、内部に異物が入らないようにしたり、外部へ流体が漏れないようにするための部品や装置の総称のことを言います。 シール材は消耗品ではありますが、工場や日常生活において重要な役割を担っています。 誠和商会で取り扱うGMORS社のO-リング(EPDM材、シリコン材、NBR材)は、食品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社誠和商会

  • 解析支援サービス(超音波深傷試験) 製品画像

    解析支援サービス(超音波深傷試験)

    非破壊検査が可能!超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…

    る解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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    解析支援サービス(断面解析)

    製品構造確認など幅広いニーズに対応!不良品解析に役立つサービスをご紹介

    当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可能です。 【サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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