アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』

PRウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

炉排ガス処理装置

排ガスの性状に合わせてマルチサイクロン，ベンチュリスクラバ，バグフィル…

【特徴】 ・冷却塔では急速冷却によりダイオキシンの発生を抑制し，完全蒸発システムのため排水処理が不要です。 ・薬剤貯留供給装置では薬剤の固着を防止し，安定供給及び均一分散を実現しています。 ・バグフィルタではガ...

メーカー・取り扱い企業： 集塵装置株式会社