冷空気発生装置『ジェットクーラ』

PR性能と使い易さを追求！さまざまな分野でのスポット冷却に抜群の効果

『ジェットクーラ』は、渦動理論の原理を応用した、可動部分が全くない 冷空気発生装置です。 冷媒や電気を一切使用せず、圧縮空気をチューブ内で高速に回転させ、 最終的には冷風と熱風に分けます。この冷風を利用することにより 様々な分野でのスポット冷却を手軽に行うことが可能。 圧縮空気を供給するだけで、供給空気温度より最大－30℃/－40℃/－60℃ の冷たいジェット空気を噴出します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本精器株式会社

銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術

PR銅製ヒートシンクを特殊工法でフィン薄化、ピッチ狭化！ ヒートシンクの冷…

当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現！ 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して２５％以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤金属工業株式会社 本社

2UエッジAIサーバ　MECS-7210

Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…

r SC102エンクロージャは、MECS-7210専用に設計されており、スモールセルまたは5Gポールにコンピュートノードを配置するための信頼できる保護された環境を提供します。エンクロージャは、電源と冷却が統合されており、GR-487に準拠している自己完結型の安全な薄型のユニットです。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

ージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。 【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、高い電力効率で結果を出し、パッシブ冷却の機能により展開後のサポートとメンテナンスの必要性を最小限に抑え、小さなフットプリントを確保します。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U PXIeシャーシ PXES-2301

6つのオールハイブリッドスロット 3U PXIeシャーシ; AC電源最…

ントの理想的なバランスを提供します ・多種多様なテスト環境でポータブルアプリケーション用の双方向セットアップを備えたコンパクトなハーフラック ・メンテナンスの必要性を低減する交換可能なモジュラー冷却ファン ・1スロットあたりの冷却能力が最大38W ・自動ファン速度制御と温度/電力状態監視によるインテリジェントシャーシ管理 ・システム帯域幅最大8GB/sおよびすべてのスロットで最大2GB/...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

ピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社