アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

新型チルドタワー、常時チラー運転より約５４％の年間電力費ダウン

PR生産プロセス、データセンター空調、ＤＬＣサーバーの冷却水用に　現行機よ…

新型の機種は、「チルドタワー　ＣＴＳーＡ０７５Ｍ」です。新型のカタログ請求はお問い合わせからご請求をお願いします。掲載のカタログは現行機種です。新型チルドタワーはチラーとドライクーラーを一体化させた構造で、春夏秋冬、朝昼夜の外気温度条件に適したハイブリッド運転を行います。必要な冷水温度（10℃~30℃）を設定すれば、省電力で安定した冷水を自動供給します。また、新型チルドタワーは、新冷凍サイクルでＣ...

メーカー・取り扱い企業： 桑名金属工業株式会社

『JTSE』ホットエアステーション

コントロールユニットをカスタマイズできる10以上のパラメーターを持つメ…

-50SLPM ■温度プロファイル ・はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定 ・はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 ■動作モード：加熱/プロファイル/冷却 ■真空：30％/228mmHg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『TESE』精密ホットエアステーション

リワーク工程中に部品/PCBを高精度にクローズループ制御できます！

-17SLPM ■温度プロファイル ・はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定 ・はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 ■動作モード：加熱/プロファイル/冷却 ■真空：30％/228mmHg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

仕様 温度 (DDU)　90 - 450 ºC　 (JT)　150 - 450 ºC 流量 (JT)　5 - 50 SLPM 動作モード (JT)　加熱 / プロファイル / 冷却 真空 (MSE)　75% / 570 mmHg　流量　9 SLPM 温度 (DDU)　30% / 228 mmHg 接続　USB-B（リア）PCソフトウェア / トレサビリティ 　　　USB-A（...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社