【パネルカット工事不要】制御ボックスクーラー『ヒカリラクール』

PR【旧モデルから冷却性能22%アップ！】マグネット脱着式！パネルカット工…

『ヒカリラクール』は、マグネット脱着式の制御ボックスクーラーです。 ペルチェモジュールの採用で「省スペース冷却」が可能。 緊急時のバックアップ用としてマグネット脱着式が活きます。 また、制御ボックス本体にパネルカットの必要がないため、 ミスト粉塵などがボックス内に侵入することを防げます。 【V2 MODEL】 冷却機能はアップさせ本体サイズはよりコンパクトに！ 旧モデルと比較して風量は88%...

メーカー・取り扱い企業： 光精工株式会社 本社

超小型・軽量サーモクーラー　baby SAMOL SL-1F

PR驚きの冷却機能を搭載した手乗りサイズの電子冷却装置！サーモ・クーラー

baby SAMOL SL-1Fは手乗りサイズのサーモ・クーラーです。 こんな小ささで、－５℃を作れます。つまり凍るんです！（外気２０℃） 完全電子部品ですので、高精度の温度調節にも好適です。 ◆極めて高い冷却能力。 冷却できる温度は標準品で周囲の温度から約３０℃下げる事が可能。 特注品では５０℃まで冷却できるものも製作可能です。 また、冷却能力は、入力電力の約40%と高い効率です。 ■用途...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

ピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社