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  • 電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア） 製品画像

    電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

  • プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • PCD金型部品 PCDダイ（高硬度部品事業） 製品画像

    PCD金型部品 PCDダイ（高硬度部品事業）

    部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

    保有し、ワイヤー線の最小径はφ0.03mmが利用可能。これにより、パンチの極細軸、ダイの複雑形状や最小内Rでも高精度な加工ができます。 ・超硬ダイに比べ10倍以上の長寿命化 ・チッピング防止処理 ・ワイヤー径φ0.03mmでＲ0.02mmの形状も対応可 ・加工精度±0.002mm ※本製品は、当社「PCD金型部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • PCD金型部品 PCDパンチ（高硬度部品事業） 製品画像

    PCD金型部品 PCDパンチ（高硬度部品事業）

    部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

    年のろう付け技術の蓄積による強固なろう付け技術 ★独自の研磨技術により約0.06μmの精密仕上げが可能 ・超硬パンチに比べ10倍以上の長寿命化(1億5千万ショットの実績) ・チッピング防止処理 ・超硬の境界部分に段差・凹みのない加工技術 ・同軸度0.003mm以内、加工精度±0.002mm以下 　先端φ0.5mm以下の加工についてもご相談下さい ※本製品は、当社「PCD金型部...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

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