• フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ボウルフィーダ『ソフトタッチパーツフィーダ』 製品画像

    ボウルフィーダ『ソフトタッチパーツフィーダ』

    落下によるワークのダメージを極限まで低減。フェライト等、軟磁性小型部品…

    【仕様】 ボウル:φ200 アルミ合金 ボウル表面処理:硬質アルマイト 選別方式:メカ式 標準装備:センターホッパ 【供給実績ワーク】 ドラムコア:5030サイズ パワーインダクタ:6045サイズ 積層コンデンサ:3225、4532、5...

    メーカー・取り扱い企業: 日特コーセイ株式会社 本社、福島工場

  • ソフトタッチパーツフィーダ『薄型製缶ボウル』 製品画像

    ソフトタッチパーツフィーダ『薄型製缶ボウル』

    落下衝撃50%低減(当社比)!落下高さが低くワークに配慮したパーツフィ…

    【仕様】 ■ボウル:φ250 製缶ボウル ■ボウル表面処理:ウレタンコーティング ■選別方式:メカ式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日特コーセイ株式会社 本社、福島工場

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