電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

スチール不燃パーティションカタログ

多様なオフィス空間に彩りを与えるスチールパーティション・ガラスパーティ…

パネル厚は、50ミリ、60ミリ、80ミリの3種類。表裏一体型の薄型50ミリや、表裏分割パネルによる中空二重構造の60ミリ、80ミリタイプは、内部の中空層にグラスウールを充填し、遮音性能を高めます。 【パネル厚に応じた特長】 ■不燃性、遮音性、耐震性、短納期 ■多彩なカラーバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソシアパーティション （旧　株式会社コマツパーティション）

不燃間仕切とガラスパネルを連結【FHSシリーズ】

ガラスならではの採光と心地よい開放感。 ガラスのもつシャープな意匠性…

■ガラス連装タイプ、ブロックタイプ等お選びいただけます。 ■パネル厚60ミリ、80ミリのパネルに連結。 【パネル厚に応じた機能】 ＜60ミリタイプの特徴＞表裏分割パネルによる中空二重構造で、不燃性、耐震性、遮音性に優れています。 ＜80ミリタイプの特徴＞不燃性、耐震性、遮音性などの基本性能に吸音性や断熱性の機能をプラス。内部の中空層にグラスウールを充填し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソシアパーティション （旧　株式会社コマツパーティション）

短納期！『アルミ間仕切、ハンガードア、軽量スタッド間仕切ドア』

スチールパーティションと比べ、アルミパーティションは納期の短縮が可能！…

ーズに合った製品をお選びいただけます。 【特長】 ■意匠性：パネルとポールの段差わずか 3mm ■eco　 ：リユースと長期間使用を前提として開発、樹脂材を減らしてリサイクル可能。 ■分割ポール：変更したい部分だけを簡単にはずせ、部分的な交換や窓や扉の追加など機能の追加も容易　　など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソシアパーティション （旧　株式会社コマツパーティション）