• ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク 製品画像

    ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

    PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

    不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析 製品画像

    MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析

    【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで…

    at Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。 ◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化 ◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

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