• ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク 製品画像

    ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

    PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

    不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...

    • 超硬.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

    • substrate_btn01.jpg
    • divide_btn02.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 【事例】複雑な形状モデルの解析 ~ 人的コストの削減 ~ 製品画像

    【事例】複雑な形状モデルの解析 ~ 人的コストの削減 ~

    『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに …

    設計データとして作成された詳細なCADモデルから、メッシュ分割して解析モデルを作成する際に、 以下のような問題点が挙げられます。 ・要素数が膨大になる.⇒ 計算コストがかかる ・メッシュ分割が困難で経験者のコツやテクニックが必要 また解析結果がメッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと

  • イメージベース構造解析ソフトウェア『VOXELCON』 製品画像

    イメージベース構造解析ソフトウェア『VOXELCON』

    どんな形状も簡単モデリング!イメージベースでCT画像3D編集・解析・計…

    造解析ソフトウェアです。 構造解析や計測機能として、多彩なリバースエンジニアリング機能を搭載。 鋳造品から複合材料、設計段階から品質管理まで、さまざまな場面で有効です。 また、ボクセル分割は超高速で1億ボクセルのメッシュも数十秒以内で作成でき、 非常にロバストなため、ほとんど失敗することはありません。 【特長】 ■現物データがそのまま使える ■さまざまなリバースエンジニア...

    • screenshot_02.png
    • screenshot_03.png
    • screenshot_04.png
    • screenshot_05.png
    • screenshot_06.png
    • screenshot_07.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR