低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』

PRウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

株式会社サン・イ（旧 (株)リエロ・ジャパン）　会社案内

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