Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

1．切り出し 2．樹脂包埋 3．粗トリミング 4．トリミング 5．精密トリミング 6．超薄切片作製 7．回収 8．TEM観察へ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST