• 電磁弁部品Assyサンプル 製品画像

    電磁弁部品Assyサンプル

    PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…

    部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度(同軸度や直角度)を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミヤギ

  • 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 高精度・超精密微細加工用『超音波スピンドル』 製品画像

    高精度・超精密微細加工用『超音波スピンドル』

    1秒間に4万回の振動が、より高い精度の微細加工を可能に!

    伝えます。スピンドルの外径は、従来型の1/3と非常にコンパクトで、あらゆる小型機械に取付可能です。主軸の回転数は、従来型の2倍以上の高速回転が可能です。高アスペクト比の小径工具を用いた、転削加工時(切削、研削など)の問題点となる、工具のたわみを抑制します。半導体用途のセラミックスなどの高脆材、微細形状金型などの超硬部材に対する微細・高精度および高能率切削・研削加工に有効です。 ※詳しくはお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria

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