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  • 持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業： HID Global

  • 冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】 製品画像

    冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】

    PR循環ポンプ１台で冷却加熱ブラインを供給！ブライン供給配管の切替作業不要…

    ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ１台で-100℃～+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式：混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式：電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 　◎循環量：10～20L/min　◎揚程：10～15m...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マック

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

    ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

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