• 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 2019年版 金属粉末射出成形市場の現状と将来展望 製品画像

    2019年版 金属粉末射出成形市場の現状と将来展望

    矢野経済研究所の金属粉末射出成形に関するマーケットレポートです。

    日本のMIM技術は欧米と共にこれまで世界需要の大半を担っていたが、近年は中国や東南アジア地域での発展も進んでいる。この為これら動きに呼応するように日本市場の活発化への期待も高まっている。具体的には産業機器や情報端末、自動車、医療部品など幅広い産業分野への適用拡大で、特に微細化・高機能化がターゲットになる。他製法との比較においては「寸法精度」が生命線で、これがMIMの部品としての最大価値になる。金属...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

  • Yano E plus 2021年11月 製品画像

    Yano E plus 2021年11月

    定期刊行物「Yano E plus」の 2021年11月号です。

    Yano E plus 2021年11月号(No.164) ◆次世代量子技術シリーズ(7)~量子材料~ ~新機能性、高品質、精密結晶構造、先端物性など、物質の量子的  性質に着目した新しい材料を供給、電子産業の発展に欠かせない~ ◆スマートセンシングシリーズ(10)スマート農業用センサーの動向~屋外農場編 1~ ~欧米ではスマート農業の普及が始まり、今後は多数の小規模農場が  精密...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

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