DAコンバータユニット（USB接続）『TUSB-0416DAM』

PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット（USB接続）です。 アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数：4ch（2ch*...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

業務フロー自動生成ツール『BPM＋』

PR業務フローを1時間で作成可能！

『BPM＋』は、業務改善の起点となる業務フローを、 誰でも速く・簡単に・正確に作成可能な業務フロー自動生成ツールです。 質問に答えるだけで業務フローが作成出来ます。 さらに、フロー上の次業務を予測する機能があるので、サクサク業務フローが作成可能。 また、回答した業務内容が即座にフローとして可視化され、確認・修正出来きます。 【特長】 ■面倒な準備や業務一覧表など作成は不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドゥエピオン

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ・QRコードにて切断プログラム自動切替機能標準装備 ・ルータービットの高さを最大5段階自動で切替え、長寿命化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

【基本仕様（抜粋）】 ■対象物 ・サイズ：30mm×30mm ・材質：樹脂、セラミック、ガラス、金属、電子部品等 ・高さ制限：30mm ■主軸 ・モーター種類：DCブラシレスモーター ・主軸回転数：5.3-267rpm ・X軸送り（オプション）：マイクロメーターヘッドにより調整可能（±6.5mm） ■設備本体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ