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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • TECNAスポット溶接機ART-3664P/3650E 製品画像

    TECNAスポット溶接機ART-3664P/3650E

    PR先進の機能を搭載し、益々厳しくなる自動車メーカーの溶接条件をクリア!自…

    「ART-3664P」は、先進の機能を搭載し、益々厳しくなる溶接条件を クリアするスポット溶接機で、自動車メーカーが求める高い条件にも対応します。 「ART-3650E」は、安心と信頼のスポット溶接機で、材質、板厚の 設定のみで、溶接条件を自動設定できます。 【展示会情報】 展示会名:2024国際ウエルディングショー 開催日時:2024年4月24日(水)~2024年4月27日(土)      ...

    メーカー・取り扱い企業: 大同興業株式会社

  • 【書籍】マイクロバブル(ファインバブル)メカニズム・制御と応用 製品画像

    【書籍】マイクロバブル(ファインバブル)メカニズム・制御と応用

    各種メカニズムに関する最新の知見と各種応用技術を詳述!

    ●各種発生方式別にみる、気泡発生メカニズムやその特徴・挙動、応用のポイント等を解説!  ~加圧溶解法・エジェクター方式・ベンチュリ管式・ナノ多孔質フィルム・ 超音波方式 等々~ ●マイクロバブル・ナノバブル(ファインバブル・ウルトラファインバブル)の発生・合体・消滅・安定化メカニズム、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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