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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTの実用化が進んでいます。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となっています。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じて、適した分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくくて使いやすい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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バルブ用メカニカルシール、建設機械用部品、難切削材料等のラッピング加工…
『LJ-36型』は、高剛性で設計された高加圧型シリンダーを3軸備えた 精密片面ラッピング装置です。 加工物自体に十分な重量があり、その自重がラップ圧に足りる場合、 及び限られた少量のラップ圧を必要とする場合に適した「オープンタイプ」...
メーカー・取り扱い企業: ラップジャパン株式会社
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高精度研磨を実現!多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能
発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現 ■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用 ■高精度、高剛性LM...
メーカー・取り扱い企業: ラップジャパン株式会社
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お客様毎のカスタマイズに対応!装置を収めた後でも、拡張機能が追加ができ…
仕様(一部)】 ■ラッピングプレート径:φ610 ■ワークホルダーリング径 :外径φ287×内径φ247 ■ワークホルダーリング回転方式:強制ドライブ機構駆動 ■ワーク加工軸数:3軸 ■加圧方式:デッドウェイト昇降シリンダー ■制御方式:PLCシーケンサー制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ラップジャパン株式会社
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