『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】

PR循環ポンプ１台で冷却加熱ブラインを供給！ブライン供給配管の切替作業不要…

ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ１台で-100℃～+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式：混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式：電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 　◎循環量：10～20L/min　◎揚程：10～15m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マック

真空貼り合せ装置

貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。

ロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 　真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 　真...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

有機EL用封止装置

大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に対して、大気加圧の状態でUV照射(UV硬化樹脂の硬化)が可能です。 ●フレキシブルフィルムを使用する事と、DAM剤に加わる圧力コントロールが容易になる事により、DAM剤とFILL剤に関係した最適なプロセス条件出し...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社