『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】

PR循環ポンプ１台で冷却加熱ブラインを供給！ブライン供給配管の切替作業不要…

ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ１台で-100℃～+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式：混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式：電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 　◎循環量：10～20L/min　◎揚程：10～15m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マック

プラスチック溶着　小型リークテスター

あらゆる形状の気密測定に最適！

■□■特徴■□■ ■大型・小型のあらゆる３次元ワークに有効で、リークテスト工程の信頼性を向上 ■加圧・負圧方式 ■電空レギュレーター内蔵型 ■最大加圧0.6Mpa ■差圧分解能0.001pa ■タッチ画面操作パネル 製品のニーズに合わせ、自動化・開口部の大きさ・ 　 治具テーブル寸法...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社