『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

サビレックス　PFAコーティング分解用グラファイトホットプレート

熱源を多く均一に配し高純度PFAコーティングを施した高品質グラファイト…

ートより多くの熱源ヒーターカートリッジを配置し卓越した温度分布性を実現。 ■天板の端近くまで均一に加熱できるため有効加熱面積が広く一度に効率的な処理が可能。 ■通常より粒子の細かいグラファイトを加圧成形し、滑らかな天板表面を形成。 ■天板表面が滑らかなため加熱容器と密着しやすく、優れた熱伝導性を実現。 ■PFAコーティングの定着性に優れ剥離に強いため長期間使用可能。 ■天板に手や腕が直接...

メーカー・取り扱い企業： 東栄株式会社