• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【組立工程自動化】クリップ挿入機 ~プラスチック部品挿入に対応~ 製品画像

    【組立工程自動化】クリップ挿入機 ~プラスチック部品挿入に対応~

    PR自動車内装部品の組立工程のクリップ挿入時に使用!一定の速度でクリップを…

    当社が設計製作を行う『クリップ挿入機』をご紹介いたします。 クリップ(プラスチック部品)を挿入する際に使用する省人機械/自動機械です。 一定の速度でクリップを挿入することが可能です。 主に自動車内装部品の組立工程に採用されています。(ページ下部にて事例動画を公開中) 当社では、この他にも表皮巻機や溶着機などの設備を保有しております。 パトライト、安全カバー、タッチパネルなど各種オプションもござ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエスジー(春日井加工)

  • マイクロナノバブル発生装置『OM4-MDG-045』 製品画像

    マイクロナノバブル発生装置『OM4-MDG-045』

    微少流量可変仕様!研究開発向けマイクロナノバブル発生装置

    ラつきはありません。 また、循環・ワンパスどちらでも使用可能です。 【特長】 ■電源は単相100V(50Hz・60Hz)に対応 ■個数分布の平均気泡径は1ミクロン ■耐食仕様 ■加圧タンクは内部の清掃洗浄が可能 ■加圧タンク内の水は排水バルブにより抜き取り可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーラテック 本社

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