『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

【特長紹介】印刷

シルク印刷・パット印刷・ホットスタンプ・レーザー！4種類の印刷方法につ…

を覆い、孔からインクを付けて印刷する方法 ＜パット印刷＞ ■やわらかいパッドが被印刷物になじむ為、平面ばかりでなく、曲面、凹凸面にも印刷が可能 ＜ホットスタンプ＞ ■箔を利用して専用の機械で加圧、加熱によって金属調の文字、絵柄などを非転写物に転写する加工 ＜レーザー＞ ■樹脂の表面塗装を剥離して、下地の基材や塗装を見えるようにする加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： コバテック株式会社