• ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク 製品画像

    ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

    PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

    不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ

  • 360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP! 製品画像

    360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP!

    PRガラス管に強度アップ加工できる自社設備が完成!防爆や、照明のカバーガラ…

    大阪硝子工業では、筒状のガラスに強度を加える 「ガラス管強化加工」が可能な自社設備を新設! 【全方位から透視したい】というご要望から開発しました。 100mmを超えない短いガラス管にも強化加工を施すことができ、 1本からでも加工が可能に。 (従来、ガラス管強化には100mm以上の長さと一定の本数が必要でした) 長さ300mm程度まで、最小径120φ~最大径300φのガラス管に対応し...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪硝子工業株式会社

  • 端面電極基板『端面スルーホール基板』 製品画像

    端面電極基板『端面スルーホール基板』

    基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに…

    『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 薄板曲げ基板 製品画像

    薄板曲げ基板

    表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能

    です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数:片面・両面 ■板厚:0.06~0.1mm ■最小曲げ半径:R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工:ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • ビルドアップ基板 製品画像

    ビルドアップ基板

    ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

    当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数:4層か...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高速信号・高密度基板『バックドリル基板』 製品画像

    高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

    より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

    当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』 製品画像

    薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

    板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

    拠) →板厚0.06t:R5で1000回可能 →板厚0.1t:R5で500回可能 ○最小曲げ半径:R1.5で5回まで折り曲げ可能 ○表面処理:耐熱プリフラックス、電解・無電解めっき ○外形加工:ルーター対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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