ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

加工技術　微細穴加工／溝加工

最小径０．１ｍｍ穴あけ、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工などが可…

極小立方体（０．５□等） 、角柱ファイバー（０．２□×５０ｍｍ等）、最小径０．１ｍｍ穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。 ＮＣ研削加工機やレーザー加工機を利用した孔あけ加工、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工やネジ切り加工など様々な形状を高精度で実現します。 製品の検査は、加工工程中の中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント！

【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼ…

アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック