独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

±5μｍ超高精度位置決めプレス工法

カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…

【製品説明】 六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り： FPC・COF基板・各種光学シート（拡散、反射、偏光）・特殊カード・液晶シート・アンテナシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

5Ｇ用電子材料　PTFE FPC フッ素樹脂基板

低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工

FPC、CASE関連、パワーデバイス関連　他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

株式会社サンコー技研　事業紹介

打抜き加工なら当社にお任せください！

株式会社サンコー技研は、主に基板・精密印刷物（エッチング）・ 非鉄金属・フィルム・樹脂等の精密プレス加工（絞り・曲げ・切断）を 行っている会社です。 大量ロットのみならず、少量ロット堪能既製品にも専門チームで対応。 お客様の優れた製品と当社の製法技術で、強力な競争力をもった 製品開発のお手...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研